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आवेदन: | बैटरी पैक, वेल्डिंग, इलेक्ट्रॉनिक्स | रासायनिक संरचना: | निकल |
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संघटन: | निकेल, कोबाल्ट | जंग प्रतिरोध: | उत्कृष्ट |
व्यास: | 0.02 -5.0मिमी | किनारा: | सीधा |
प्रारंभिक पारगम्यता: | 130 | चुंबकीय संपत्ति: | अत्यधिक चुंबकीय |
यांत्रिक शक्ति: | न्यूनतम 2.5 एमपीए | जाल: | 0.3-400 |
उत्पत्ति: | शंघाई, चीन | उत्पादन क्षमता: | 2000 टन / प्रति दिन |
म्यान सामग्री: | एन/ए | आकार: | अनुकूलित |
सतह घनत्व: | 400-2000 | ||
प्रमुखता देना: | आरंभिक पारगम्यता 130 Solder,Straight Edge In-Based Solder |
बेस सीरीज में मिलाप में कम पिघलने का बिंदु, अच्छा थकान प्रतिरोध और लचीलापन, उच्च चालकता, उच्च मिलाप संयुक्त शक्ति और अच्छी विश्वसनीयता के फायदे हैं।IN युक्त मिलाप में पारंपरिक टिन-लीड मिलाप के निकट चालकता है, जो विद्युत संकेत के नुकसान से बच सकता है; साथ ही, यह पीसीबी तांबे के आधार या अन्य धातु कोटिंग के साथ अच्छा ब्रेज़िंग प्रदर्शन है।इन-बेस सॉल्डर में विशेष रूप से सिरेमिक के लिए अच्छी गीलापन है, ग्लास और अन्य गैर धातुओं, और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स विधानसभा के लिए मुख्य विशेष मिलाप में से एक बन गया है।